技术编号:13664684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年8月2日提交的申请号为10-2016-0098284的韩国专利申请的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种半导体装置,并且更特别地,涉及一种具有三维(3D)结构的半导体存储器装置。
背景技术
由于电子工业的不断进步,因此需要具有改进的性能和更低成本的半导体存储器装置。为了满足这些要求,其中存储器单元以三维结构被设置在多个单元串中的3D半导体存储器装置已经被提出。3D半导体存储器装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。