技术编号:13670122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种用于集成电路IC封装框架抓取设备。
背景技术
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切中筋过 程产生的毛刺问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全可靠性。在切筋成型过程中,其大多数都是使用大型设备进行操作:现有针对IC封装生产现场中,其使用的生产设备大多数是采用人工手动放料或直接把封装框架放置在冲压模具里,这样会增加操作员工的安全隐患,同时工作效率低下,间接的加大了工作量和生产成本。
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