技术编号:13673273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种方法,特别是涉及一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法。背景技术现有导电线路的制造技术会在非导电性基材的表面先进行粗化,接着才借由活性金属溶液制作整面式的活化层,然后利用激光束沿一预定的往复弯折路径进行雷射蚀刻,而将非线路区的活化层去除,接着再进行化学镀以及后续电镀流程,使得未被去除的活化层及其上的化学镀层及电镀层,在非导线性基材上形成导电线路。然而,以上述方式制作导电线路,由于导电线路的图形是由雷射蚀刻制程界定,在活化层之非线路区的面积较大或形状较复杂的情况下,借由雷射蚀刻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。