技术编号:13674490
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及包括二维(2D)材料层的电子器件和\/或通过喷墨印刷制造该电子器件的方法。背景技术石墨烯具有其中碳原子以二维(2D)方式连接到彼此的结构。石墨烯可以具有原子级别的厚度。石墨烯具有比硅(Si)高的电子迁移率和比硅(Si)高的导热率。石墨烯是化学稳定的。石墨烯可以具有大的表面积。然而,由于石墨烯可以具有0eV的带隙,所以包括石墨烯作为沟道材料的晶体管可以具有低的开\/关电流比。因此,高的待机电流(standbycurrent)可以产生在包括石墨烯的晶体管中。因此,包括石墨烯的晶体管...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。