技术编号：13675032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电子设备、印刷电路板及其制备方法。背景技术随着电子技术的日新月异，电子产品的功能越来越丰富，同时，随着各种功能的增加，电子产品内的功能模块、集成电路等电子器件越来越密集，这需要PCB板具有较高的电流承载能力。PCB板的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)以及容许温升。目前大部分PCB板的铜箔厚度为35um，因此PCB板设计时铜箔的厚度基本就定下来了，若线路电流承载能力低，在通过大电流时，很可能造成线路烧断而造成线路断路，进而影响电子产品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。