技术编号:13681394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体用树脂组合物及半导体用树脂膜以及使用了它们的半导体器件,所述半导体用树脂组合物及半导体用树脂膜可用于个人电脑、便携终端中使用的电子部件、放热板与印刷基板、柔性基板的粘接、及基板彼此等的粘接、晶片(wafer)保护。更详细地说,本发明涉及半导体用树脂组合物及半导体用树脂膜以及使用了它们的半导体器件,所述半导体用树脂组合物及半导体用树脂膜在将IC、LSI等半导体芯片(chip)粘接或直接电接合于柔性基板、玻璃环氧基板、玻璃基板、陶瓷基板、硅中介层(siliconinterpo...
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