技术编号:13687038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及极片成型技术领域,尤其涉及一种激光切割装置。
背景技术
目前,激光切割相对于模切有更高的优势,如对待切割材料的尺寸精度要求低、易于柔性加工、无模具损伤等。但不同激光器可以实现的切割效果会有不同,如纳秒激光器切割速度快但被切割后的材料表面有毛刺问题,而皮秒激光器虽切割速度较纳秒激光器慢,但对切割材料表面的毛刺控制较好,所以有时单用一种激光器无法满足各方面性能要求,如不能同时满足切割质量与速度要求。
实用新型内容
鉴于背景技术中存在...
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