技术编号：13689560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及焊接，具体地涉及用于将芯片焊接到基板的装置和方法。
原则上，可以将诸如具有晶体管或光电子器件的逻辑功能元件的简单灵活的系统完全印刷在基板(例如，箔或刚性板)上。然而，对于较复杂的系统，需要开发其中印刷电路系统与硅基集成电路或表面贴装器件(SMD)部件(本文中称为芯片部件或简称为“芯片”)组合的混合系统。为了使装置功能化，可能需要将通常具有不同尺寸的多个芯片部件互连到基板上的电路迹线(例如，印刷或蚀刻的铜电路)。这可以例如使用炉回流焊、导电粘合剂接合或面朝上芯片集成...
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