用于层叠封装结构的中介体的制作方法技术资料下载

技术编号:13689564

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本申请要求共同拥有的于2015年6月8日提交的美国非临时专利申请No.14/733,201的优先权,该专利申请的内容通过援引全部明确纳入于此。

领域

本公开一般涉及层叠封装(PoP)结构。

相关技术描述

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