技术编号：13689937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及超声波塑料焊接机技术领域，尤其涉及一种底座水平可调超声波塑料焊接机。
背景技术
超声波塑料焊接机在使用时需要通过试焊样件来校模，观察样件试焊过程中，如发现焊接不均匀，则需要微调底座的平衡，一般原则为焊接部位熔接越厉害，则应调低，在底座相反位置上垫上纸片等抬高底座相应位置，从而使塑料件与焊头吻合良好，从而保证焊接质量。但是传统的焊接机底座无可调装置，采用垫纸片调节不方便，且准度低。
实用新型内容
针对现有技术中缺陷与不足的问题，本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。