技术编号：13693120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板表面处理技术领域，尤其是一种电路板化镍金镀槽，该镀槽具有磁场。
背景技术
化镍金，又称化学镍金，沉镍金，简写为ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(Wire Bonding)工艺的印制电路板，成为不可缺少的镀层。注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。