技术编号：13696846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热良好和高显色性的LED照明光组件及其封装方法。背景技术LED照明灯构造主要由灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED照明灯取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有LED照明灯的LED大多焊接金属材质的基板（如铝基板）上。整个照明灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板)→导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致...
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