技术编号:13697109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板工艺,尤其涉及一种用以印刷电路板的多电极蚀刻装置。背景技术在电子装置中必须藉由许多的电子元件相互连接才能够作动,而过去在电子元件之间仅能以配线方式进行连接,不仅线路复杂、占用空间大,且制作成本相对较高;因此,现今的电子装置均利用印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)进行整合,不仅将电子元件间的配线整合至印刷电路板的基板上,电子元件甚至可直接设置在基板上,以达到节省空间的效果;而印刷电路板上的电路线路及图面,是利用印刷蚀刻阻剂的方式所做出,藉此...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。