技术编号:13701317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体是一种引线框架的打弯整形装置。
背景技术
引线框架是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路与外部电信号的传输作用,在芯片封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用,以及工作时的热传导作用,是功率器件封装领域的重要组成部分。
近年来消费市场对功率器件需求的不断扩大,以及对产品可靠性要求的不断提高,给功率器件封装行业带来了新的发展契机,同时也提出了新的挑战。因此,功率器件封装的良率和可靠性,成为其推广应用的关键。<...
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