技术编号:13702779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于散热装置技术领域,尤其涉及一种电子元器件降温装置。
背景技术
随着科技进步,各电子装置内部主要负责资料处理的电子元件已大幅度提升其处理速度及功能性,但在电子元件运作的同时也相对地产生大量的热,故对此发展出各种不同类型的散热装置以辅助电子元件进行散热,目前所普遍使用的散热装置欲设置在电子元件上,大多会利用扣具进行扣合或通过螺丝锁固,以达到稳固散热装置及辅助散热的效果,然而一般以扣具扣合的散热装置为求扣合紧密并配合电子元件周遭的电路板结构设计,往往需利用螺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。