技术编号:13719480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子设备领域,尤其涉及一种电路板和移动终端。背景技术随着手机行业的发展,手机配置越来越高,手机电路板上的电子元器件也越来越多,导致手机发热量相应变大,如果这些热量达不到控制或转移,会带来两方面的影响:1、会使电路板温度过高,影响电子元器件的性能,甚至导致手机运算变慢,影响用户体验。2、电路板散发的热量传递至手机外壳,导致外壳温度较高,使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决手机的发热问题,目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上,来对芯片进行间接散热,但是发明人...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。