技术编号:13719486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板,特别涉及一反光高导热金属基印刷电路板及其应用,其中利用一金属层的纵向及横向热导率,以有效的解决电子器件在运转时产生的热能问题。背景技术随着科技的发达,时代的进步,各种科技产品相对因应而生,其中伴随着大功率、微型化电子器件的不断发展,在电子器件或相关产品中,因电能转换或供应产生的热能造成各种电子器件运转操作的问题,也因热能造成的发热日趋严重,因此在各种产品或电子器件的散热问题上越来越成为一个亟待解决的突出问题。在探讨散热问题时,不得不说做为电子元件支撑体的一印刷电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。