技术编号:13728238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及载体超薄铜箔技术领域,尤其涉及一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法。
背景技术
超薄铜箔是指厚度在9μm及其以下的印制电路板用铜箔(又被称极薄铜箔)。由于超薄铜箔在拿取上的困难,因此一般它都复合有载体作为支撑。载体的种类有金属箔(铜箔、铝箔)、有机薄膜等。由于它目前产品形式很大部分都以带有载体的薄铜箔,因此有的文献中将它称为附有载体的铜箔(载体铜箔)。PCB用超薄铜箔一般是由电解或压延生产制造出,并以采用电解方法制造出的铜箔品种为绝大多...
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