技术编号：13728970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种芯片散热和封装的自动判决装置和方法。背景技术随着SOC芯片的规模越来愈大,运行频率越来越高,芯片的功耗也随之越来越大，而过去的手持设备芯片的普通封装已经很难满足高性能SOC芯片的散热要求,芯片对封装的散热要求越来越高,常常都需要加上散热金属片和石墨烯等高散热性能封装材料才能满足高性能SOC芯片的功耗散热要求。但是传统的封装评估中缺少和散热相关的评估平台,特别是自动化的芯片热量分析评估决策平台.通常都是通过工程师自身的经验来决定使用什么类型的封装。但是这样的缺点也很明显,需要...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。