技术编号:13731589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装技术领域,具体的,本实用新型涉及扇出型集成封装结构、终端设备。
背景技术
随着市场的发展和产品性能的需求,移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越轻薄,这是行业内必须考虑和解决的问题。
目前在结构设计中,多数采用水平几何的堆叠设计,如此设计就决定了器件及终端产品的大体积,无法满足越来越追求的轻薄的需求。
因此,现阶段的封装结构的设计仍有待改进。
发明内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。