技术编号:13738070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层布线的晶圆级三维封装结构,属于集成电路的封装技术领域。
背景技术
随着电子系统的功能不断增强,布线和安装密度越来越高,高密度、低成本已成为当前微电子产品的发展趋势,这些因素促进了晶圆级三维叠层等先进封装技术的发展。
典型的晶圆级三维叠层封装通过芯片与垂直互连转接板扇出型封装实现可重构二维集成,再通过三维微组装实现可重构单元的三维垂直互连。它具有成本低、生产周期短、集成密度高等优点,可用于高性能系统封装。穿透硅通孔使得叠层有效,重布线技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。