技术编号:13738172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。
背景技术
在蓝宝石基板、GaN基板、SiC基板等晶体成长用基板的正面上形成有层叠体层,该层叠体层通过将n型半导体层、发光层和p型半导体层层叠多层而形成,将在该层叠体层上由交叉的多条分割预定线划分出的区域内形成有多个LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等发光器件的晶片沿着分割预定线切断而分割成各个发光器件芯片,分割得到的发光器件芯片被广泛地应用在移动电话、个人计算机、照明设备等各种电子设备...
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