技术编号:13739961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到线路板制造领域,具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。
背景技术
随着微电子集成技术的高速发展,线路板高度集成化成为必然趋势,线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小,但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加,导致元器件工作环境向高压、高温方向变化。如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作,必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力,保证其使用寿命和精度。
目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板。其中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。