技术编号：13740864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。下面的描述涉及电子器件、电路和封装。更具体地讲，下面的描述涉及将侧表面触件耦合到电路平台。
背景技术
微电子组件通常包括一个或多个IC，例如诸如一个或多个封装的管芯(“芯片”)。一个或多个此类IC可安装在电路平台上，诸如，诸如晶圆级封装(“WLP”)的晶片、印刷板(“PB”)、印刷线路板(“PWB”)、印刷电路板(“PCB”)、印刷布线组件(“PWA”)、印刷电路组件(“PCA”)、封装基板、内插器、芯片载体或其他基板。微机电系统(“MEMS”；也被称为微系统技术(...
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