技术编号：13742249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示，通常使用多根柔性电缆1来形成直接芯片连接(DCA)的电子封装2和IO板3之间的电连接。由于两个主要原因，使用相对短的柔性电缆1是合乎需要的。
一个原因是最大化系统电池寿命。需要DCA电子封装2和IO板3并排。DCA电子封装2和IO板3分开得越远，在下层衬底4(例如，母板)上就需要越多的空间。由于下层衬底4上需要较多的空间(参见例如图1和图2中的尺寸X)，所以留给电池5的空间就较小。因此，必须将电池5做得更小以适应减小的空间，这导致与使用较大的电池相比，电池寿命较短。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。