技术编号:13742801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法,例如,应用于使用了引线框架的树脂密封型半导体装置而有效的技术。背景技术在日本特开平5-315525号公报(专利文献1)中,公开了如下构造:为了易于逃脱吸湿水分,较宽地确保模型外周线7的悬吊引线5的宽度的同时,为了防止发生切断基片悬吊引线5时的应力所引起的树脂剥离或破裂,在模型外周线7的外侧,在基片悬吊引线5中设置了贯通孔6。此外,在日本专利第2536184号公报(专利文献2)中,公开了如下技术:通过悬吊引线13和可拆式辅助悬吊引线110而维持支...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。