技术编号:13750286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷材料领域,尤其涉及一种低温烧结陶瓷件的制备方法。
背景技术
LTCC元件及功能元件在制造过程中,一般需要进行倒角,即将元件的边角倒圆,并使内电极充分外露,以便制备外电极后,外电极能与内电极充分接触,保证元件的电气性能。如制备外电极的元件未进行倒角,制备外电极时端银将不能完整包覆端头,使得瓷体部分裸露出来,造成在电镀时电镀液渗入,影响元件的使用可靠性。
传统的倒角方式是采用行星球磨或者滚动球磨的方式将烧结后的元件的棱角倒圆,倒角的原理均是将元...
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