技术编号:13755569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板电镀技术领域,具体涉及一种电镀槽内的液位保持装置。
背景技术
现有技术中的垂直连续电镀线对PCB板进行循环电镀的工艺中,将电镀槽分为上下两排平行设置的上槽和下槽,多个并排的上槽相互连通,多个并列的下槽相互连通,位于起始端和末端的上槽处均设置一个回流槽,两个回流槽分别连通于一个下槽;上槽与回流槽通过开设在上槽侧壁上的通口连通。在电镀PCB板过程中,上槽内设置电镀液,电镀液中侵入铜球,上槽与回流槽处于连通状态;但当电镀结束,或者需要停机时,为了防止由于上...
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