技术编号:13761862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域
本发明的实施例涉及半导体处理领域,尤其涉及当每个基板上具有集成电路(IC)时,用以切割基板的掩模方法。
现有技术的背景描述
在半导体基板处理中,于基板(亦称晶圆)上形成IC,基板通常由硅或其它半导体材料组成。一般使用各种材料(材料是半导电的、导电的或绝缘的)的膜层形成IC。使用各种已知工艺对此等材料进行掺杂、沉积和蚀刻而在同一个基板上平行且同时形成多个IC,例如存储器器件、逻辑器件、光伏打器件等等。
于器件形成之后,将基板放置在支撑...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。