技术编号:13761868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料化学和微电子制造领域,具体涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法。
背景技术
在微电子制造和封装领域,通过导体或半导体基材上的微孔来实现3D叠层电子封装是一种重要的电子封装形式。然而在后期封装过程中,需要将微孔进行完全填充从而避免应力集中,使微电子器件具有更好的性能和更高的可靠性。但是在填充过程中,一般的涂覆或旋涂方法很难实现无缺陷填充,而且制备工艺复杂,降低了工艺的重复性。尽管目前的方法已经在优化孔填充问题上取得了很大的进展,但是对于如何彻...
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