技术编号:13762208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种天线模块和一种电子设备。
背景技术
随着通信技术的快速发展,用户对于手机等终端设备的通信性能的要求也越来越高。
为了提高通信性能,相关技术中通信频段已经扩展至700MHz~2700MHz,为了实现在该范围内调节通信频段,就需要结构复杂的天线。
但是与此同时,为了实现金属化,终端设备一般设置有金属后盖等金属组件,并且随着对于手机尺寸要求的提高,一方面要求天线要尽量远离金属组件,另一方面要求天线的尺寸也较小,这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。