技术编号:13764322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种内层开窗的多层软板开盖方法。
背景技术
FPC也叫柔性电路板(柔性PCB),简称“软板”,又称“柔性线路板”,也称“软性电路板、挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”,英文是“FPC”或“FPCB”。
多层FPC内层有开窗焊盘的产品,开窗处的保护盖都是外层FCCL(软板基材),并利用该外层FCCL来保护,防止药水对内层开窗处焊盘的侵蚀,在做完外层线路后对其保护盖进行开盖去除,现在一般去除保护盖的方法有两种。
...注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。