技术编号:13765340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铝-金刚石系复合体及使用其的散热部件。
背景技术
通常情况下,在用于光通信等的半导体激光元件、高频元件等半导体元件中,为了防止工作不良等,如何有效地释放由该元件产生的热是非常重要的。近年来,随着半导体元件的技术的进步,元件的高功率化、高速化、高集成化持续进展,对其散热的要求变得越来越严格。因此,一般而言,针对散热器(heat sink)等散热部件也要求高热传导率,而使用热传导率高达390W/mK的铜(Cu)。
另一方面,对于各半导体元件来说,随...
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