技术编号:13765912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造方法以及打线(wire bonding)装置。
背景技术
当制造半导体装置时,例如广泛采用打线,利用金属线(wire)将半导体芯片(chip)的电极与基板的电极电性连接。作为半导体装置的制造方法的一实施方式,已知有楔形接合(wedge bonding)方式,不在金属线前端形成球(ball)而将金属线连接于接合对象。根据楔形接合方式,利用金属线将第1接合点与第2接合点之间连接之后,将白接合工具(bonding tool)的前端延伸出的金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。