技术编号：13765914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造方法以及打线装置。
背景技术
在制造半导体装置的情况下，例如通过金属线将半导体芯片的电极与基板的电极电性连接的打线被广泛使用。作为打线方法的一实施方式，已知有楔形接合方式，所述楔形接合方式不在金属线前端形成球，而是将金属线连接于接合对象。根据楔形接合方式，利用金属线将第1接合点与第2接合点之间连接之后，将自接合工具的前端外延的金属线的一部分切断，在接合工具的前端形成用于下一打线的线尾，不进行球形成步骤而将所述线尾直接接合于下一第1接合点...
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