技术编号:13765918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片支承构造体。
背景技术
以往,已知有具备多个对晶片进行载置的晶片载置部的晶片支承构造体(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-59494号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,作为这样的晶片支承构造体,已知有图8所示的构造体。该晶片支承构造体100将具备多个对晶片W进行载置的晶片载置部104的输送用Al2O3<...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。