技术编号:13767775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒角加工装置及无切口晶圆的制造方法。
背景技术
以往,对于直径300mm以上的单晶硅晶圆等,为了在制造步骤中配合晶圆的朝向,在晶圆的外周面上设有被称为切口(notch)的切痕。以使晶体结构成为最适合于要制造的半导体元件的动作的方向的方式,沿着特定的晶体取向来切断晶圆,且依据导电型和晶体取向,在<110>、<100>等的晶体取向的方向上,决定切口位置。
近年来,随着动态随机存取内存(DynamicRandomAcces...
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