技术编号:13768093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装基板及其制法、封装结构及其制法,尤指一种不具核心层的封装基板与封装结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展,许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展,且随着封装技术的演进,芯片的封装技术也越来越多样化,半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小,藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。
一般封装基板的结构由堆栈的铜层与绝缘层所组成,图1所示者为现有封装结构的剖视示意图。
如图1所示,现有封装结构包括:核心层10...
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