技术编号:13807178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种连接件,尤其涉及一种适于将一个器件连接和固定至电路板的连接件。
背景技术
在现有技术中,存在一种适于将一个电子器件连接和固定至电路板的BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)类型的连接件。这种BGA类型的连接件一般包括一个基体。在基体的一个表面上形成有适于焊接至电路板的焊接结构,在基体的另一个表面上形成有适于连接至一个电子器件的连接结构。这样,电子器件就可以通过该BGA类型的连接件被连接和固定至电路板。
在现有技术中,基体上的焊接...
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