技术编号：13807857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种晶振及其制作方法和电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，电子元器件的功能也越来越强大，晶振通常用于为系统提供基本的时钟信号，是电子设备重要组成器件。晶振多贴于硬质的PCB基板上，晶振的焊盘一般为较硬的金属材质。当晶振所在随整机跌落时，应力容易传递到晶振的内部，造成晶振内部材料损伤破坏，造成晶振功能失效。可见，现有的晶振存在随整机跌落时容易损伤破坏的技术问题。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种晶振...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。