技术编号:13811313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂及其制备方法和应用。
背景技术
软板化学镀铜过程中,在基材表面吸附着以钯粒子为核心的钯基团活化剂,在钯核的周围有大量锡离子和氯离子,其中锡离子是以二价形式存在,在后续的水洗过程中,极易氧化为四价锡离子,形成极难溶解的碱式锡酸盐的胶体化合物,包裹钯核,影响活化过程的进行,在软板生产过程中,容易造成不能磨板、化学镀后产生发花及铜瘤现象。传统的加速剂都是以酸性或碱性溶液去除部分二价锡和氯离子,但是对于四价锡却没去除。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。