技术编号:13813316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及介孔氧化硅材料制备和高岭土矿物资源利用领域,具体涉及一种利用高岭土通过不煅烧无模板法制备具有较高比表面积介孔氧化硅材料的工艺。
背景技术
介孔材料以其优异的孔径分布(2~50nm)和较大的比表面积,在吸附、分离、催化和药物包埋与输送等许多方面具有越来越广泛的应用。
目前,介孔材料的制备主要采用模板法。模板法是指利用表面活性剂(软模板)或一些介孔材料(硬模板)为造孔剂或骨架结构与化工原料形成中间体,然后通过除去模板成分而获得介孔结构的一种方法。然...
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