技术编号:13829812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板制造领域,特别涉及一种印刷电路板的降温装置。背景技术目前,在PCB板件层压生产工艺流程时,需经过热压及冷压,出炉时的PCB板件温度在100℃左右,在此情况下,PCB板件仍在收缩进行中,未完全定型,为保证X-Ray或CCD打孔的靶位距的准确,和钻孔定位的精确度,板子必须降温冷却到室温才能打孔。公知,PCB厂家基本的做法是,拆板后PCB板件成叠叠放在运板车上,让PCB板件自然冷却到室温后打孔,此冷却过程需要几个小时以上的时间,严重影响生产效率,并且叠层内外板件散热和冷却的速率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。