技术编号:13847038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体涉及集成电路(IC)的领域,以及更具体地涉及带有具有凹槽的内插器的IC结构。背景技术在集成电路(IC)中,内插器有时被用于减少集成电路装置的占据空间。然而,带有内插器的传统结构的高度对于小型化设置(诸如智能手机)可能是过大的。附图说明实施例将通过以下详细描述结合附图而容易地理解。为了容易理解该描述,类似参考数字指代类似结构要素。在附图的图中,实施例通过示例方式以及没有通过限制方式而图示。图1是根据各种实施例的内插器的部分的截面侧视图。图2是根据各种实施例的具有内插器上封装结构的集成电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。