技术编号:13860807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械钻机技术领域,尤其涉及一种图形复合对位靶标。背景技术电路板即PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),在PCB制作过程中,靶标设计是一种十分重要的辅助设计,主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序,尤其在HDI(High Density Interconnector,高密度互连)板制作过程中,对位靶标更是重中之重,对位靶标设计的是否合理,直接关系到HDI板层间对位的准确度。根据HDI板的生产制作工艺流程,HDI板中有通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型存在,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。