技术编号:13868458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板的设计技术领域,尤其涉及一种多层铝基电路板。背景技术铝基印刷电路板目前广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域,由于其良好的导热性,较高的绝缘水平及较低的制造成本,其应用领域正在逐步扩展,但是铝基板电路板的结构单一,不能满足现有的需求,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。