技术编号:13879623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括基底和负载电流端子元件的功率半导体装置。背景技术DE10 2014 104 308 B3公开了一种功率半导体装置系统,其中多个功率半导体装置以一个堆叠在另一个上的方式布置。各个功率半导体装置具有连接到基底的导电负载电流端子元件。这样的功率半导体装置系统构造非常紧凑,且由于这一点而具有非常小的空间要求。DE 10 2009 057 146 A1公开了一种功率半导体装置,包括功率半导体元件,包括压力装置,负载电流端子元件,包括冷却装置和基底,其中将负载电流端子元件压在基底上,从而引...
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