技术编号:13881947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种以厚度切边模式(thickness-shear mode)振动的晶体振子。背景技术作为以厚度切边模式振动的晶体振子,已知有以AT切割晶体振子及SC切割晶体振子为 代表的所谓二次旋转晶体振子。这些晶体振子是高度信息通信社会必需的电子零件,因此, 正从各个方面努力进行特性改善。作为特性改善的一个方法,有着眼于设在晶体片两面的激振用电极的方法。例如,在专 利文献1中记载了下述结构:为了控制频率温度特性,使设在AT切割晶体片的两主面的激振 用电极,在晶体的X轴方向上相对地错开规定量。而且,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。