技术编号：13882082
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及主板放料盘的结构领域，特别是涉及一种用于电路板的主板放料盘。背景技术随着社会的不断发展和科技的不断进步，机械化、自动化生产已经逐渐成为发展趋势。在过去，中国制造业的蓬勃发展依靠了大量廉价劳动力。然而时移境迁，随着近年来新增劳动人口减少，人们生活水平的提高，劳动力不再是廉价资源，一工难求已变得越来越普遍，为了满足生产的需求，自动化生产逐渐被企业所重视。然而，现有的电路板在SMT出来后，电路板的温度很高，所以需要一个冷却的物料盘或者是需要一个转移的物料盘进行更方便的转移工作，因此，如何设计...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。