技术编号:13883996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB板加工领域,特别是涉及一种PCB板洗铜方法。背景技术在PCB板的制版、加工等工艺中经常会用到洗铜工艺,去除铜表面氧化物、杂物等,粗化铜表面,增强铜表面与感光材料间的结合力。在洗铜过程中影响洗铜的主要因素有:除油剂的浓度、除油的速度、微蚀的温度等。现有技术中均为技术人员凭视觉观察及经验积累进行洗铜,以至洗铜效果参差不齐,影响PCB板后续加工工艺。发明内容为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种PCB板洗铜方法,包括如下步骤:S1:除油,去除铜表面氧化物及杂质;S2:水洗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。